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PCB设计中基板产生的问题及解决方法

在PCB设计过程中基板可能产生的问题主要有以下几点

一各种锡焊问题

现象征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔。

检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地方，此外，对原材料实行进料检验。

可能的原因：

1.爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中，镀铜不良，接着在锡焊操作过程中发生膨胀，使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的，吸收的挥发

物被镀层掩盖起来，然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来，这就会产生喷口或爆破孔。

解决办法：

1.尽力消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关。它能促使金属化孔断裂。与层压板制造商打交道，以获得z轴膨胀较小的材料的建议。

二粘合强度问题

现象征兆：在浸焊操作工序中，焊盘和导线脱离。

检查方法：在进料检验时，进行充分地测试，并仔细地控制所有的湿法加工工艺过程。

可能的原因：

1.在加工过程中焊盘或导线脱离可能是由于电镀溶液、溶剂浸蚀或在电镀操作过程中铜的应力引起的。

2.冲孔、钻孔或穿孔会使焊盘部分脱离，这将在孔金属化操作中变得明显起来。

3.在波峰焊或手工锡焊操作过程中，焊盘或导线脱离通常是由于锡焊技术不当或温度过高引起的。有时也因为层压板原来粘合不好或热抗剥强度不高，造成焊盘或导线脱离。

4.有时印制电路板的设计布线会引起焊盘或导线在相同的地方脱离。

5.在锡焊操作过程中，元件的滞留的吸收热会引起焊盘脱离。

解决办法：

1.交给层压板制造商一张所用溶剂和溶液的完整清单，包括每一步的处理时间和温度。分析电镀工序是否发生了铜应力和过度的热冲击。

2.切实遵守推存的机械加工方法。对金属化孔经常剖析，能控制这个问题。

3.大多数焊盘或导线脱离是由于对全体操作人员要求不严所致。焊料槽的温度检验失效或延长了在焊料槽中的停留时间也会发生脱离。在手工锡焊修整操作中，焊盘脱离大概是由于使用瓦数不当的

电铬铁，以及未能进行专业的工艺培训所致。现在有些层压板制造商，为严格的锡焊使用，制造了在高温下具有高抗剥强度级别的层压板。

4.如果印制电路板的设计布线引起的脱离，发生在每一块板上相同的地方；那么这种印制电路板必须重新设计。通常，这的确发生在厚铜箔或导线拐直角的地方。有时，长导线也会发生这样的现象；这是因

为热膨胀系数不同的缘故。

5PCB设计时候.在可能条件下，从整个印制电路板上取走重的元件，或在浸焊操作后装上。通常用一把低瓦数的电烙铁仔细锡焊，这与元件浸焊相比，基板材料受热的持续时间要短。

三尺寸过度变化问题

现象征兆：在加工或锡焊后基材尺寸**出公差或不能对准。

检查方法：在加工过程中充分进行质量控制。

可能的原因：

1.对纸基材料的构造纹理方向未予注意，顺向膨胀大约是横向的一半。而且基材冷却后不能恢复到它原来的尺寸。

2.层压板中的局部应力如果没释放出来，在加工过程中，有时会引起不规则的尺寸变化。

解决办法：

1.嘱咐全体生产人员经常依相同的构造纹理方向对板材下料。如果尺寸变化**出容许范围，可考虑改用基材。

2.与层压板制造商者联系，以获得关于在加工前如何释放材料应力的建议。